时隔多年再携手 英特尔将代工苹果低端M系列芯片

近日,天风国际证券分析师郭明錤发文称:英特尔最快将在2027年为苹果代工低端M系列芯片。这是自2020年苹果Mac产品线全面弃用英特尔x86处理器、转向自研M芯片后,两家科技巨...

近日,天风国际证券分析师郭明錤发文称:英特尔最快将在2027年为苹果代工低端M系列芯片。这是自2020年苹果Mac产品线全面弃用英特尔x86处理器、转向自研M芯片后 ,两家科技巨头时隔五年的再度深度合作 ,这一消息推动英特尔股价当日收涨10.2%,创下自9月18日以来最大单日涨幅 。

时隔多年再携手 英特尔将代工苹果低端M系列芯片

为了佐证爆料内容真实性,郭明錤还表示苹果已和英特尔签署保密协议 ,并获得了英特尔18A制程PDK 0.9.1GA版本,当前苹果正等待2026年Q1上市的PDK 1.0/1.1版本,若后续开发顺利英特尔将以18A制程为苹果生产低端M系列芯片 ,实际交付时间取决于PDK 1.0/1.1版本后的开发进度 。据悉,英特尔为苹果代工的M系列芯片指的是标准版版本,不包含Pro 、Max或Ultra版本 ,这些芯片主要用于苹果MacBook Air和iPad Pro当中。

时隔多年再携手 英特尔将代工苹果低端M系列芯片

作为全球知名的科技巨头,英特尔与苹果的“纠缠 ”由来已久。早在2005年苹果就宣布要将PowerPC芯片转向英特尔芯片,但Intel高管怀疑开发苹果芯片的前景与收益导致合作流产 ,后续甚至有高管公开质疑iPhone及ARM芯片性能 。待苹果在自研芯片路上越走越远时候,英特尔在2020年惨遭苹果“抛弃 ”。

尽管时隔多年双方再度牵手,但各自境遇早已天差地别。对苹果来说 ,选择英特尔代工一方面看中其18A制程工艺技术成熟性(比如PowerVia背靠背供电和RibbonFET晶体管技术 ,能提升性能的同时优化功耗),另一方面是为了丰富供应链多样性,将低端M芯片交付给英特尔既不会耽误高端芯片性能体验 ,又能构建台积电+英特尔双重供应链保障 。

时隔多年再携手 英特尔将代工苹果低端M系列芯片

对英特尔来说,虽说短期内无法与台积电竞争高端代工份额,但拿下苹果订单能多少缓解自身困境。2024年英特尔代工业务亏损多达70亿美元 ,市场占有率仅为6.5%,远落后于竞争对手台积电的60%以上,且面临裁员 、工厂扩张推迟等现实问题。此次合作更像是一次“试金石” ,英特尔能否抓住机会证明自身代工能力,为高端芯片代工积累经验、加速技术迭代还要看实际的成果检验 。

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  • 张简子斌
    张简子斌 2025年11月29日

    我是视听号的签约作者“张简子斌”!

  • 张简子斌
    张简子斌 2025年11月29日

    希望本篇文章《时隔多年再携手 英特尔将代工苹果低端M系列芯片》能对你有所帮助!

  • 张简子斌
    张简子斌 2025年11月29日

    本站[视听号]内容主要涵盖:国足,欧洲杯,世界杯,篮球,欧冠,亚冠,英超,足球,综合体育

  • 张简子斌
    张简子斌 2025年11月29日

    本文概览:近日,天风国际证券分析师郭明錤发文称:英特尔最快将在2027年为苹果代工低端M系列芯片。这是自2020年苹果Mac产品线全面弃用英特尔x86处理器、转向自研M芯片后,两家科技巨...

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