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9月18日 ，华为全联接大会2025启动 ，核心就一件事：构建由数万张芯片卡组成的「超节点」算力集群 。
什么意思呢？就是当单颗芯片的物理性能被锁死，那就堆量 ，用系统级创新来构建以量取胜 。
2023年 ，华为就已经宣布要走集群路线了
2025年，这条路算是走通了
具体来说 ，SuperPoD超节点直接塞上15488张昇腾卡 ，带宽达16PB/s，能做到英伟达同期的近7倍。华为推出自研互联协议灵衢 ，还打破英伟达CPU调度中心化架构 ，实现NPU、DPU全对等互联 。
单芯落后，系统破局
英伟达在特朗普的压力下不给我们芯片的事情 ，大家都知道了吧？
英伟达特供中国市场的H20芯片性能缩水80% ，但就这，最后也卡住了 ，美国政府于2025年4月正式通知英伟达 ，要求对华出口H20芯片需单独申请许可证 。
黄仁勋之前来中国走了一圈，话说的很漂亮 ，但没办法 ，还是见不到芯片。
那没有先进制程的芯片咋办呢？
英伟达芯片说禁运就禁运 ，台积电工艺说断供就断供 ，那就只有自己想办法 。
用规模换性能，用联接补算力 。
我看有人说 ，华为做的就是把很多芯片绑在一起 ，大力出奇迹。
但这大力出奇迹，其实也讲究技巧 。
在构架上 ，你要重构 。华为采用UB-Mesh递归直连拓扑 ，以64卡为单元无限扩展，算力随规模线性增长。而英伟达传统架构在超千卡时通信效率骤降 ，被迫放弃256卡以上尝试。
在内存上 ，你还是要重来 。华为自研低成本HBM，突破内存墙 ，通过以存强算策略缓解数据搬运瓶颈 ，让多模态模型Qwen视频处理效率翻倍 。
在生态上，还是要重起炉灶。华为同步推进CANN算子库 、MindSpore框架，构建软硬协同生态 。
总归 ，这不是简单的集中力量办大事 ，里面科技含量是真不少 。
而且说实话，也就中国企业能这样曲线救产业 ，其他国家还真拿不出这么大力气去做研发。
国产芯片产业链
虽然放在台面上的是华为 ，但之所以能做出万卡集群 ，那是整个产业链的功劳 。
制造端，你不能太有代差 。
中芯国际等代工厂已承接昇腾950/960订单 ，14nm工艺优化叠加chiplet技术 ，使国产制程能做到等效7nm的性能。
大家还记得前段时间寒武纪的爆火么？其实就是国内自行采购带来的势能，我看已经有券商给报告了 ，说昇腾出货量激增将带动国产先进制程产能扩张30% 。
设计端 ，整体思路都要变 。
之前行业都是单芯崇拜的，咱们聊起来就是芯片能做多小，单个芯片能有多强 ，现在要开始拥抱系统协同。国产GPU厂商如寒武纪 、壁仞也都要配合 ，都开始做集群优先策略才行，这才能整体上降低对单卡性能依赖 。
生态这事儿，更复杂 。
华为直接宣布开放灵衢2.0技术规范 ，也就是大家常说的规则上的开源 ，以此来吸引国产芯片企业共建互联生态，复制英伟达CUDA生态护城河逻辑。
生态要做好 ，就是有舍有得的事情 ，华为必须主动让渡出一部分的技术能力，才能搭台子 ，让其他厂商没有后顾之忧的唱戏 ，这里面涉及到的同步、信任 、履约，都是要抗住短期利益的诱惑的。
华为不是打英伟达，而是打芯片霸权
我看华为发布全球最强算力超节点和集群之后 ，不少媒体用的词是暴打英伟达 。
我自己也喜欢这说法 ，不过华为这还真不是只冲着英伟达去的 。
这背后更多的还是中国算力产业自主化的战略，都是逼出来的 ，都是为了冲破美国的芯片封锁做的努力。
就几年前 ，我们被卡脖子那阵子多憋屈 ，芯片禁运 、工艺断供，整个行业都快喘不过气 ，现在靠着自己研发 ，硬是把命脉握在了手里 。
道理不复杂，科技竞争就得靠自己创新 ，那种「造不如买」的心态已经过去了 ，自己弄不出来就总被人拿捏 。
这条路不光是华为要走，整个产业链都要走。
从追赶到领跑的跨越，放在十年前 ，或许真的难以想象 ，现在已经是大趋势了 。
各位大佬觉得呢？
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评论列表（4条）
我是视听号的签约作者“衅建伟”！
希望本篇文章《华为的规模之战，用集团之力暴打英伟达，芯片大手反卡老美脖子》能对你有所帮助！
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